為充分發(fā)揮政策性融資擔保機構(gòu)的服務(wù)效能，助力天開華苑科創(chuàng)園中的科技型初創(chuàng)企業(yè)茁壯成長，高新區(qū)科技局聯(lián)合天津市中小企業(yè)信用融資擔保有限公司組織舉辦“聚力天開華苑園”融資擔保需求對接會（第一期）。此次活動秉持“精準對接、靶向發(fā)力”的宗旨，從前期天開華苑園首次大規(guī)模走訪及需求摸排中提出債權(quán)融資需求的企業(yè)中，篩選出科創(chuàng)屬性優(yōu)、行業(yè)代表性強的巽霖科技、中存超為、極豪科技等6家企業(yè)參加。

會上，高新區(qū)科技局相關(guān)負責同志介紹了華苑科技園納入天開園空間發(fā)展布局以來的建設(shè)進展，解讀了《天津市促進天開高教科創(chuàng)園發(fā)展條例》和天開園2.0版支持政策，并表示，天開華苑園正積極挖掘具有優(yōu)質(zhì)潛力和發(fā)展前景的企業(yè)，助力更多“硬科技”“好苗子”企業(yè)脫穎而出。天津市中小擔公司介紹了企業(yè)發(fā)展歷程及“1+N+16”融資擔保服務(wù)體系，講解了最新信用擔保貸款、貼息政策及融資要素等內(nèi)容。從事陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化技術(shù)研發(fā)的巽霖科技、國產(chǎn)自主先進存儲技術(shù)領(lǐng)域的中存超為、專注指紋識別芯片研發(fā)的極豪科技等企業(yè)代表依次介紹了企業(yè)發(fā)展情況，及近期債權(quán)融資需求。高新區(qū)科技局和天津市中小擔公司相關(guān)同志對參會企業(yè)提出的問題和訴求進行詳細解答。天津市中小擔公司與有融資擔保需求的企業(yè)進行現(xiàn)場對接，根據(jù)企業(yè)實際情況，量身定制融資擔保方案，現(xiàn)場與2家企業(yè)初步達成合作意向，另有2家企業(yè)將進行后續(xù)跟進服務(wù)。

下一步，高新區(qū)科技局將與銀行、基金公司以及FA機構(gòu)等開展一系列對接服務(wù)活動，根據(jù)企業(yè)需求進行“量體裁衣”式服務(wù)。同時，持續(xù)深化與天津市中小擔公司的合作，積極謀劃建設(shè)“天開華苑科創(chuàng)園-天津擔保聯(lián)合產(chǎn)業(yè)園”，依托聯(lián)合產(chǎn)業(yè)園進一步提升金融資源配置能力，集聚融資擔保資源，以高質(zhì)量的科技金融服務(wù)推動一流科創(chuàng)園區(qū)蓬勃發(fā)展。