
“十三五”期間,天津市不斷加快科技成果轉(zhuǎn)化步伐,日前,由中環(huán)半導(dǎo)體研發(fā)的“12英寸半導(dǎo)體硅片”項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完整成套12英寸硅片加工工藝,打破了國(guó)外壟斷的局面,實(shí)現(xiàn)了中國(guó)企業(yè)開始參與全球化集成電路用12英寸硅片的競(jìng)爭(zhēng),為實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”作出貢獻(xiàn)。(作者:張磊)
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