“十三五”期間，天津市不斷加快科技成果轉化步伐，日前，由中環(huán)半導體研發(fā)的“12英寸半導體硅片”項目實現(xiàn)了具有自主知識產權的完整成套12英寸硅片加工工藝，打破了國外壟斷的局面，實現(xiàn)了中國企業(yè)開始參與全球化集成電路用12英寸硅片的競爭，為實現(xiàn)“中國芯”作出貢獻。（作者：張磊）